原基科技闪耀第64届中国高等教育博览会

2026年5月22日，南昌 —— 第64届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）于5月22日至24日在南昌绿地国际博览中心圆满落幕。原基科技携全系列教育信息化硬件产品矩阵亮相A7B03展位，以扎实的产品实力和创新的解决方案吸引了来自全国数百所高校的领导、专家及行业伙伴驻足参观。

本届高博会以“赋能·协同·卓越:服务高等教育强国建设”为主题，汇聚了全国2000余家参展企业。原基科技展位位于核心展区，通过真机演示与场景化体验相结合的方式，全面展示了公司在教育信息化硬件领域的最新产品与技术成果，现场气氛热烈，咨询洽谈络绎不绝。

展会现场，原基科技展出的多款云终端主机成为关注焦点。该系列产品采用低功耗高性能架构设计，支持集中管理、一键部署，有效解决了传统PC机房运维成本高、管理效率低等痛点问题。同时亮相的教学存储终端集大容量存储与高速读写于一体，为学校教学资源库建设提供了稳定可靠的数据承载平台，获得了众多高校信息中心负责人的高度认可。

在办公与教学融合场景方面，原基科技展示了全新23.8寸可升降旋转式商务一体机。该产品支持屏幕升降调节与90度旋转，适配教学办公、研讨互动等多种场景，简约时尚的外观设计和灵活便捷的操作体验吸引了大量参观者现场试用。迷你教学主机则以巴掌大的体积提供了媲美台式机的性能，配合挂架可隐藏安装于显示器背部，助力打造整洁高效的智慧教室环境。

此外，原基科技还展出了面向校园数据中心的高密度机架式服务器及多规格内存模组产品。机架式服务器采用模块化设计，兼具强大的计算能力和灵活的扩展性；内存模组产品涵盖DDR4、DDR5等多个系列，兼容主流品牌服务器与工作站，为高校信息化基础设施建设提供了全方位的硬件支撑。

展会期间，原基科技与多所高校就智慧教室改造、云桌面机房建设等项目达成初步合作意向。公司现场负责人表示：“教育信息化正从软件驱动转向软硬协同的新阶段，原基科技将持续深耕教育硬件领域，以高品质的产品和专业的服务，为高校数字化转型筑牢硬件底座。”

此次参展充分展示了原基科技在教育信息化硬件领域的全线产品布局。未来，原基科技将继续秉持“科技服务教育”的理念，以创新硬件赋能智慧教育，携手高校伙伴共同推进教育现代化建设。